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SMT加工产生锡珠的原因

工程师
2020-06-14 09:44:39    评分

一、锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧

  锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧,有时出现在贴片的IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观,更重要的是,由于PCBA板上元件的密度大,在使用过程中存在短路的风险,从而影响了电子产品的质量。产生锡珠的原因很多,通常是由一种或多种因素引起的,因此有必要做好预防和改善措施,以控制锡珠。

  二、锡膏可能是由于各种原因,如塌陷,挤压超出印刷锡膏

  锡珠是指焊前锡膏中的一些大锡球,锡膏可能是由于各种原因,如塌陷,挤压超出印刷锡膏,在焊接过程中,超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立,在组件本体或焊盘附近形成。

  三、将焊盘设计为方形芯片元件,如果存在更多的锡膏,很容易产生焊珠

  大多数焊珠出现在芯片元件的两侧,例如,将焊盘设计为方形芯片元件,在印刷锡膏后,如果存在更多的锡膏,很容易产生焊珠。与焊垫部分融合的焊膏不会形成焊珠。

  但是当焊料量增加时,元素会向本体(绝缘体)下面的组件中的焊膏施加压力,在回流焊接过程中会发生热熔,因为表面能将焊膏融化成球状,它具有组件上升的趋势,但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的,在两侧的各个元件之间都具有重力,并且使焊接板分离。如果元件重力很大,并且挤出了更多的焊膏,它甚至会形成多个焊珠。

  四、根据锡珠的形成原因,影响SMT贴片生产过程中锡珠生产的主要因素有:

  1.钢网孔和焊垫的图形设计。

  2.钢网清洗。

  3.SMT贴片机的重复精度。

  4.回流炉的温度曲线。

  5.贴片压力。

  6.焊盘外锡膏量。




工程师
2020-06-16 22:37:27    评分
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