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芯片器件激光开封

菜鸟
2019-08-07 16:20:55    评分

主要用途 
封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。 

性能参数

a)激光平均输出功率:20W

b)激光波长:1064nm

c)激光重复频率:20KHz-100KHz

d)开封范围:100mm x 100mm

e)开封深度:0.4mm

500万彩票网f)重复精度:±0.003mm


应用范围

主要应用在铜绑定线,铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。





关键词: 芯片     器件     激光     开封     失效分析     芯片测试     OM检    

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