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浅谈线路板电镀工艺的流程

工程师
2020-06-14 09:31:36    评分

线路板中工艺种类繁多,用处也是各不相同,它们唯一的目的就是促使线路板能正常达标使用;前面我们也介绍了很多工艺种类,也介绍过其中一些工艺作用,那我们今天就谈谈电镀工艺流程在线路板的作用。

  电镀的主体工艺可以分为以下流程:浸酸-→全板电镀铜-→图形转移-→酸性除油-→二级逆流漂洗-→微蚀-→二级-→浸酸-→镀锡-→二级逆流漂洗-→浸酸-→图形电镀-→二级逆流漂洗-→镀镍-→二级水洗-→浸柠檬酸-→镀金-→回收-→2-3级纯水洗-→烘干;其中的工艺程序作用目的各不相同,可以分别为:

  浸酸——除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;

  全板电镀铜——保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度;

  酸性除油——除去线路铜面上的氧化物,油墨残膜余胶,保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力;

  微蚀——清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力;

  图形电镀铜——为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度,线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度;

  电镀锡——图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻;

  镀镍——镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度;

  电镀金(它分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素)——金作为一种贵金属具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、耐磨性好等良好优点(不过现在一般都是使用沉金工艺:它是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,这就是沉金)。

  总体来说以上就是包含了电镀工艺的一些使用与制作流程,它在其中的作用也是相当重要的,如果一环工艺没有处理好就会导致下道工序链接不上,促使整块线路板报废;而电镀工艺也是相当危险的一道工艺,所以在生产途中要严格按照生产流程与安全制度来生产,才能使危险零化与最小化。




专家
2020-06-16 11:39:19    评分
2楼

谢谢分享,学习了。


助工
2020-06-17 22:49:53    评分
3楼

默默学习


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